Bahan antarmuka termal, sapertos pad termal, gajih termal, témpél termal sareng bahan parobihan fase, dirarancang khusus pikeun ngémutan syarat laptop.
modul LCD
Pita tiis
kibor
Pita tiis
Panutup tukang
Panas tilelep grafit
modul kaméra
Panyerep panas
Pipa panas
Pad termal
Kipas angin
Pad termal
Bahan robah fase
Panutup
Pad termal
Pita termal
Bahan nyerep gelombang
Mainboard
Pad termal
Batré
tantangan anyar bahan termal
volatility low
Teu karasa Low
Gampang dioperasikeun
lalawanan termal low
Reliabiliti luhur
Gajih termal pikeun CPU sareng GPU
| Harta | 7W/m·K-- Konduktivitas termal 7W/m·K | volatility low | Teu karasa Low | Kandel ipis |
| Fitur | konduktivitas termal tinggi | Reliabiliti luhur | permukaan kontak baseuh | ketebalan ipis jeung tekanan adhesion low |
Gajih termal Jojun disintésis ku bubuk ukuran nano sareng gél silika cair, anu gaduh stabilitas anu saé sareng konduktivitas termal anu saé.Bisa ngajawab masalah manajemén termal tina mindahkeun panas antara interfaces sampurna.
Nvidia GPU Test (Server)
7783/7921-- Jepang Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Hasil tés
| Item tés | konduktivitas termal(W/m · K) | Laju kipas(S) | Tc (℃) | Ia (℃) | GPUDaya (W) | Rca (℃ A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0.386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0.367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0.347 |
Prosedur Tés
Lingkungan nguji
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Konsumsi kakuatan | 150W |
| pamakéan GPU dina tés | ≥97% |
| Laju kipas | 80% |
| Suhu Gawé | 23 ℃ |
| waktos ngajalankeun | 15 mnt |
| Nguji software | FurMark & MSLKombustor |
Pad termal pikeun modul catu daya, drive solid state, chipset jambatan kalér sareng kidul, sareng chip pipa panas.
| Harta | Konduktivitas termal 1-15 W | Molekul leutik 150PPM | Shoer0010~80 | Perméabilitas minyak <0,05% |
| Fitur | Seueur pilihan konduktivitas termal | volatility low | Teu karasa Low | perméabilitas minyak low minuhan sarat tinggi |
Pad termal seueur dianggo dina industri laptop.Ayeuna, perusahaan kami ngagaduhan kasus panggunaan terminal pikeun séri 6000.Biasana, konduktivitas termal nyaéta 3 ~ 6W / MK, tapi laptop pikeun maén video game ngagaduhan syarat konduktivitas termal anu luhur 10 ~ 15W / MK.The ketebalan normal nyaéta 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, jsb (Unit: mm).Ngabandingkeun sareng pabrik domestik sareng asing anu sanés, perusahaan kami gaduh pangalaman aplikasi anu beunghar sareng kamampuan koordinasi pikeun laptop, anu tiasa nyumponan sarat gancang para klien.
formulasi béda bisa minuhan kabutuhan béda.
Bahan parobahan fase pikeun CPU sareng GPU
| Harta | Konduktivitas termal 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Struktur molekul ranté panjang | résistansi suhu luhur |
| Fitur | konduktivitas termal tinggi | lalawanan termal low & pangaruh dissipation panas alus | Henteu aya migrasi sareng henteu aya aliran vertikal | Reliabiliti termal alus teuing |
Bahan parobahan fase mangrupikeun bahan konduktivitas termal énggal anu tiasa ngabéréskeun leungitna gajih termal tina CPU laptop, séri Lenovo- Legion Lenovo dianggo munggaran.
| Sampel No. | merek luar nagri | merek luar nagri | merek luar nagri | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Daya CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu (℃) | 61.95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Blok Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13 (℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48.98 | 49.31 |
| Ta (℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Blok T cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R cpu-c blok (℃/W) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0.62 | 0.61 | 0.61 | 0.63 | 0.62 | 0.61 |
Bahan robah fase urang VS bahan robah fase merek luar negeri, data komprehensif kasarna sarua.