Bahan antarmuka termal, sapertos bantalan termal, gemuk termal, pasta termal sareng bahan parobahan fase, dirancang khusus kalayan merhatoskeun sarat laptop.
Modul LCD
Pita pendingin
Kibor
Pita pendingin
Panutup tukang
Peredam panas grafit
Modul kaméra
Panyerep panas
Pipa panas
Bantalan termal
Kipas angin
Bantalan termal
Bahan parobahan fase
Panutup
Bantalan termal
Pita termal
Bahan anu nyerep ombak
Papan utama
Bantalan termal
Batré
Tangtangan anyar tina bahan termal
Volatilitas handap
Karasa Handap
Gampang dioperasikeun
Résistansi termal anu handap
Reliabilitas anu luhur
Gemuk termal pikeun CPU sareng GPU
| Properti | 7W/m·K-- Konduktivitas termal 7W/m·K | Volatilitas handap | Karasa Handap | Kandel ipis |
| Fitur | Konduktivitas termal anu luhur | Reliabilitas anu luhur | Permukaan kontak baseuh | Ketebalan ipis sareng tekanan adhesi anu handap |
Gemuk termal Jojun disintésis ku bubuk ukuran nano sareng gel silika cair, anu gaduh stabilitas anu saé sareng konduktivitas termal anu saé pisan. Éta tiasa ngarengsekeun masalah manajemen termal transfer panas antara antarmuka kalayan sampurna.
Tés GPU Nvidia (Server)
7783/7921-- Jepang Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Hasil Tés
| Barang Tés | Konduktivitas termal(W/m ·K) | Kagancangan Kipas(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUKakuatan (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0.386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0.367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0.347 |
Prosedur Tés
Lingkungan uji coba
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Konsumsi daya | 150W |
| Panggunaan GPU dina tés | ≥97% |
| Kagancangan kipas | 80% |
| Suhu Gawé | 23℃ |
| Waktu ngajalankeun | 15 menit |
| Parangkat lunak uji coba | FurMark & MSLKombustor |
Bantalan termal pikeun modul catu daya, solid state drive, chipset sasak kalér sareng kidul, sareng chip pipa panas.
| Properti | Konduktivitas termal 1-15 W | Molekul nu leuwih leutik 150PPM | Shoer0010~80 | Permeabilitas minyak < 0,05% |
| Fitur | Seueur pilihan konduktivitas termal | Volatilitas handap | Karasa Handap | Permeabilitas minyak anu handap nyumponan sarat anu luhur |
Bantalan termal seueur dianggo dina industri laptop. Ayeuna, perusahaan kami gaduh kasus panggunaan terminal pikeun séri 6000. Biasana, konduktivitas termal nyaéta 3 ~ 6W / MK, tapi laptop pikeun maén gim vidéo gaduh sarat konduktivitas termal anu luhur nyaéta 10 ~ 15W / MK. Ketebalan normalna nyaéta 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, jsb. (Unit: mm). Dibandingkeun sareng pabrik domestik sareng asing anu sanés, perusahaan kami gaduh pangalaman aplikasi anu beunghar sareng kamampuan koordinasi pikeun laptop, anu tiasa nyumponan sarat klien anu gancang.
Formulasi anu béda-béda tiasa nyumponan kabutuhan anu béda-béda.
Bahan parobahan fase pikeun CPU sareng GPU
| Properti | Konduktivitas termal 8W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Struktur molekul ranté panjang | Résistansi suhu luhur |
| Fitur | Konduktivitas termal anu luhur | Résistansi termal anu handap & pangaruh disipasi panas anu saé | Teu aya migrasi sareng teu aya aliran vertikal | Reliabilitas termal anu saé pisan |
Bahan parobahan fase nyaéta bahan konduktivitas termal anyar anu tiasa ngabéréskeun leungitna gajih termal tina CPU laptop, séri Lenovo-Legion anu munggaran dianggo ku Lenovo.
| Nomer Sampel. | Merek luar negeri | Merek luar negeri | Merek luar negeri | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Kakuatan CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu(℃) | 61.95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Blok Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48.98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Blok cpu-c T (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Blok cpu-c R (℃/W) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| CPU-amb. (℃/W) | 0.62 | 0.61 | 0.61 | 0.63 | 0.62 | 0.61 |
Bahan parobahan fase urang VS bahan parobahan fase ti merek luar negeri, data lengkepna kurang leuwih sami.