Alat-alat éléktronik bakal ngahasilkeun panas nalika berpungsi.Panas henteu gampang dilaksanakeun di luar alat-alat, anu ngajantenkeun suhu internal alat-alat éléktronik naek gancang.Upami aya lingkungan suhu anu luhur, kinerja alat éléktronik bakal ruksak sareng umur jasa bakal ngirangan.Salurkeun kaleuwihan panas ieu ka luar.
Lamun datang ka perlakuan dissipation panas pakakas éléktronik, konci teh nyaeta sistem perlakuan dissipation panas tina circuit board PCB.Papan sirkuit PCB mangrupikeun dukungan komponén éléktronik sareng pamawa pikeun sambungan listrik komponén éléktronik.Kalayan pamekaran sains sareng téknologi, alat éléktronik ogé berkembang nuju integrasi anu luhur sareng miniaturisasi.Ieu écés cukup pikeun ngandelkeun solely dina dissipation panas permukaan papan sirkuit PCB.
Nalika ngarancang posisi papan PCB ayeuna, insinyur produk bakal nganggap pisan, sapertos nalika hawa ngalir, éta bakal ngalir ka tungtung kalayan résistansi kirang, sareng sagala jinis komponén éléktronik konsumsi kakuatan kedah nyingkahan masang edges atanapi juru, ku kituna pikeun nyegah panas ti keur dikirimkeun kaluar dina waktu.Salian desain spasi, perlu pikeun masang komponén cooling pikeun komponén éléktronik-daya tinggi.
Bahan keusikan celah konduktif termal mangrupikeun gap antarmuka anu langkung profésional ngeusian bahan konduktif termal.Nalika dua pesawat lemes sareng datar aya hubunganana, masih aya sababaraha jurang.Hawa dina celah bakal ngahalangan laju konduksi panas, ku kituna bahan keusikan gap conductive termal bakal dieusi dina radiator.Antara sumber panas jeung sumber panas, miceun hawa dina celah jeung ngurangan panganteur kontak résistansi termal, kukituna ngaronjatkeun laju konduksi panas kana radiator, kukituna ngurangan hawa tina papan sirkuit PCB.
waktos pos: Aug-21-2023