Para insinyur R&D produk ieu parantos ngabahas yén para nasabah gaduh sarat kinerja anu beuki luhur pikeun produk, anu hartosna kapasitas disipasi panas anu diperyogikeun ku produk langkung kuat, pikeun mastikeun yén produk moal nabrak kusabab suhu anu luhur, ku cara masang disipasi panas dina sumber panas produk. Heat sink, anu ngalirkeun panas tina permukaan sumber panas kana heat sink, sahingga ngirangan suhu alat.
Fungsi tinabahan antarmuka termalnyaéta pikeun ngeusian celah antara heat sink sareng sumber panas, miceun hawa dina celah antarmuka, sareng ngirangan résistansi termal kontak antara duanana, supados ningkatkeun efisiensi konduksi panas. Hardware komputer umum sapertos kartu grafis sareng CPU, sanaos radiator sareng chip raket patalina, aranjeunna tetep kedah dieusi ku gajih silikon konduktif termal pikeun ningkatkeun pangaruh disipasi panas.
Sapertos alat komunikasi dina téknologi 5G ayeuna, sapertos telepon sélulér 5G, stasiun pangkalan 5G, server, stasiun relay, jsb., sadayana kedah nganggo bahan antarmuka termal kalayan konduktivitas termal anu luhur pikeun minuhan sarat disipasi panas alat. Dina waktos anu sami, bahan antarmuka termal kalayan konduktivitas termal anu luhur mangrupikeun tren pamekaran utama industri. Iwal sababaraha produk khusus anu kedah nganggo sababaraha khusus.bahan antarmuka termal, kaseueuran bahan antarmuka termal nuju berkembang ka arah konduktivitas termal anu luhur.
Waktos posting: 12 Juni 2023